P. DOPPELT
Composition de précurseur pour le dépôt de cuivre sur un support
France : n° 02.06228, déposé le 22 mai 2002, PCT en 2003
P. DOPPELT
Nouveaux précurseurs de cuivre (I) exempt de fluor pour dépôt chimique en phase vapeur de cuivre métallique
France : n° 02.12059, déposé le 30 septembre 2002, PCT en 2003
P. DOPPELT and R. GUIDOIN
Method for improving implants
USA : n° 6013-111USPR, déposé le 3 décembre 2002
P. DOPPELT, H. GUILLON and E. DECAMS
Composition pour le dépôt d'argent sur un support
France : n°03-03613, déposé en 2003, PCT en 2004
J.-L. VIGNES, D. MICHEL, L. MAZEROLLES, C. FRAPPART, T. DI COSTANZO and M. BEAUVY
Nouveau procédé de préparation d'alumines, de composés d'alumine et de matériaux composites à partir de l'oxydation d'aluminium métallique
France : n° 02-14579, déposé le 21 novembre 2002
R. GUIDOIN et P. DOPPELT
"Recouvrement par le platine de stents et autres implants cardiovasculaires métalliques par dépôt chimique en phase vapeur (chemical vapor deposition)", déposé en juin 2002
P. DOPPELT, H. GUILLON et E. DECAMS
"Composition pour le dépôt d’argent métallique sur un support", déposé en juin 2002, CNRS n°63047.
P. DOPPELT
"Nouveaux précurseurs de cuivre (I) exempt de fluor pour dépôt chimique en phase vapeur de cuivre métallique." déposé en juin 2002, CNRS n° 63060
P. DOPPELT
"Glucomètre non enzymatique implantable" déposé en juin 2004 n°64270